各二級單位，機關及直屬各部門🌌：
上海市科委發布《2024年度“科技創新行動計劃”集成電路領域基礎研究項目指南的通知》。具體通知如下：
一、征集範圍
專題一、先進光刻
方向1：面向穩定高功率極紫外光源生成的加速器參數自優化研究
方向2：極紫外光源光束穩定性監測與調節研究
方向3：極紫外光刻膠二次電子反應動力學研究
方向4：BEUV光源研究
方向5：基於多場調控的深紫外超分辨光刻研究
方向6：高分辨共聚物的精準合成與自組裝研究
方向7：高分辨周期性共聚物微相分離退火研究
方向8🏈：柱狀相共聚物分離膜的分離機製研究
專題二😭、未來芯片
方向1：基於低維材料的存算一體電路和芯片設計方法研究
方向2🤜🏻：存算融合的大模型訓推一體架構與芯片研究
方向3：基於AI的三維空間計算處理器系統研究
方向4📮：三維鐵電疇壁存儲器研究
方向5：邊緣光計算研究
方向6：高精度光子高速張量卷積計算研究
方向7：神經形態學光信息存儲和處理研究
方向8：超寬帶光電子調製與接收機理研究
方向9🧘🏼♂️：高速無損光交換架構與動態重構機製研究
方向10：薄膜铌酸鋰非線性光子學研究
方向11🪪：矽基二維材料異質集成研究
專題三、先進器件與材料
方向1🤲🏽：二維材料低缺陷大面積生長研究
方向2：鉿基薄膜極化機製和k值提升研究
方向3🧑🏻🔧：鈣鈦礦氧化物高介電常數材料與工藝研究
方向4：基於ALD工藝的鉿基鐵電材料表征與器件性能提升研究
專題四、面向集成電路的人工智能應用
方向1：面向集成電路前道量檢測成像的語義分割大模型研究
方向2🧑🏿⚕️：面向先進矽基器件的人工智能建模及參數優化研究
方向3🈂️：面向導向自組裝工藝的大語言模型研究
專題五、先進EDA工具
方向1🏊🏻♀️：面向2.5D/3D集成的先進封裝材料及器件寬頻段、寬溫區表征研究
方向2：三維集成芯片布局布線EDA算法研究
方向3：面向2.5D+3D集成的電磁-熱-應力多物理仿真研究
方向4：基於多智能體強化學習的集成電路設計優化研究
二🔶👅、申報方式
每個研究方向學校限額1項，請各二級單位於10月10日11點前提交本部門預申報名單及方向。如遇超項🛣，學校將組織校內遴選🤞🏿💝。網上填報校內截止時間為2024年10月19日16:30。
科研處
2024.9.19